營業項目 Service

客製化產品開發項目

項目

加工類別

橡膠材質

全氟橡膠Perfluoro-elastomer (FFKM) 、高氟橡膠Hight fluoroelastomer (HFKM)、氟橡膠Fluoroelastomer (FKM FPM)、矽膠 Silicon (VMQ) 、三元乙丙膠 EPDM

橡膠製品

O-RING、墊片、包覆式 ORING、半導體閥門bonded 、客製化開發件

工程塑膠材質

PFA、PTFE、PEEK、PVC、PP、PE、POM…等

工程塑膠製品

客製化開發 、半導體CMP相關耗材,如:EBRAR、AMAT系列



CTSeal 是一種特殊設計的全氟化彈性體(Perfluoro-Elastomer),為了因應更嚴苛的化學環境,更廣泛的溫度範圍及更複雜要求嚴謹的條件設計出來的產品,與國際知名品牌Kalrez及Chemraz性能相當,志樽的專業技術與服務,將協助您選擇適合的橡膠彈性體。

‧ 傑出的耐化學性及抗電漿特性,在各應用條件下仍確保良好的使用壽命。
‧ 極佳的熱穩定性,適用於極為寬廣的溫度範圍。
‧ 極佳的壓縮回復能力,提供最佳的防漏密封。
‧ 特別的滯變特性,確保高彈性與動態密封能力。
‧ 高分子結構,有效控制材料落塵,增加製程安全性。
‧ 特殊配方在高腐蝕性氣體侵蝕下,即使橡膠本體被侵蝕了仍然不會產生落塵汙染製程。



產品優勢

  • ‧ 可配合客戶需求出貨    ‧ 交期短    ‧ 供貨穩定    ‧ 價格合理

  •       

產品介紹

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▋全氟化無輪痕O-ring
CTSEAL® CT7010

與VALQUA 同等級之全氟化橡膠

CTSEAL® CT7010利用過氧硫化的含氟橡膠,具有極高的潔淨度與被侵蝕後不發塵的特性,專用於半導體乾製程設備中。

CTSEAL®  CT7010有別於過去傳統工藝使用各式填充物,如碳黑、硫酸鋇、二氧化鈦等,這些填充物因設備中帶有電離子及腐蝕性化學氣體,可能會汙染環境導致產品問題,簡單的說就是碳化或發塵現象,而CTSEAL®  CT7010受到環境的侵蝕後分解之成分是直接汽化並不會有碳化或發塵現象,但不會產生汙染的微粒的問題。

優點: 優異的抗電漿性  極佳化學抵抗  耐低溫  不會有碳化或發塵現象

適用於半導體業製程 CVD  PVD  ETCH

產品介紹 去背9.png

▋無碳黑級全氟化O-ring
CTSEAL® CT8193C

CTSEAL® CT7193C無碳黑級是一款針對改善碳黑發塵的產品。

業界常用的黑色O型環,不管是氟素橡膠或全氟化橡膠都有碳黑釋出的問題,其造成製程汙染環境,選用合適奈米材料可以有效改善碳黑釋出問題,而CTSEAL® CT7193C無碳黑級的配方經過實際測試並與比較已成功克服這個問題同時保有全氟化橡膠應有之性能。

優點: 優異的抗電漿性  極佳化學抵抗  具極佳的抗溫性  不會有碳黑產生的問題

適用於半導體業製程 CVD  PVD  ETCH 



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▋全氟化橡膠(耐溶劑級)

-產品型號:CT8194

  • -產品介紹: 具有極佳的抗溶劑性,如氨類、鹼類、醇類、甲苯、MEK、KOH等有機溶劑。同時可抵抗部分的強酸及弱鹼,耐溫260度。用於液態化學酸鹼及有機溶劑相關製程,使用對象面板及化工相關產業。

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▋高氟橡膠

-產品型號: CT-7190

  • -產品介紹:
  • 高氟其實就是全氟的衍生品,其的產品特性介於一般的FKM與FFKM之間。

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▋氟素橡膠(FKM)

-產品型號: VT722

  • -產品介紹: 是一種高價格、高品質的橡膠材料,目前市場上銷售商品以杜邦公司的Viton為主。
    高溫150度下,72小時仍可保持期特性在一定的範圍內,低溫穩定性甚佳,低溫效果佳,可在-40度的嚴苛環境下使用。

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▋EPDM

中文名:三元乙丙橡膠

  • -產品介紹: EPDM生產中主要是用ENB和DCPD,雖然兩者市場上都有使用,但最廣泛使用的是ENB,在相同的聚合條件下它比DCPD產品硫化要快得多。



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▋Bonded perfluoroelastomer to PEEK

-產品型號: CT6191PB

  • -產品介紹:
  • peek是一個整體性能極為優異的工程塑料,其表面非常平滑,要與橡膠做結合極為不易,我們透過研究團隊的開發及無數次的實驗,成功的開發出目前bonded最前瞻表面處裡接著劑,領先同業並應用於peek bonded橡膠的技術上,同時也大幅改善PEEK bonded後一摸就掉的困境。
  • 橡膠的部分我司選用完全不添加填充劑的全氟化橡膠,可避免填充劑使用時釋出的問題。



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▋鋁件bonded

- 產品介紹: bonded的技術最成熟的領域唯一般的FKM、NBR、H-FKM。目前市場上最難Bonded的材質為FFKM與AFLAS兩種材質,已FFKM的部份而言,其困難的部份則是氟含量的問題,它會直接影響接著的效果。AFLAS的部份則是其主膠配方的問題。而志樽找到關鍵的特殊介質,其介質極為穩定且對於該兩項材質及金屬有極佳的親合性,透過它來達到預期的接著效果。

  • 目前志樽可bonded的材質有
  • 1、FKM 2、FFKM 3、AFLAS 3、ETP 4、GF等級 5、其他橡膠材質
  • 可bonded的非橡膠類有
  • 1、鋁件 2、鐵件 3、銅類金屬 4、PEEK
  • bonded運用的領域 : 汽機車產業、半導體業、航太工業、及其他特殊領域。